1. Solder paste in electronics packaging
المؤلف: / Jennie S.Hwang,Hwang
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه تهران (طهران)
موضوع: Printed circuits -- Design and construction,Solder pastes,surfacemount technology
رده :
TK
7868
.
P7H82
1989
2. Solder paste in electronics packaging: technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
المؤلف: Hwang, Jennie S.
المکتبة: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Design and construction ، Printed circuits,، Solder pastes,، Surface mount technology
رده :
TK
7868
.
P7
H82
1989
3. Solder paste in electronics packaging :technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
المؤلف: Jennie S. Hwang
المکتبة: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع: Printed circuits--Design and construction,Solder pastes,Surface mount technology
رده :
TK
،
7868
،.
P7
,
H82
،
1989
